手持式鍍層分析儀用于鍍層厚度測量及材料分析
更新時間:2022-02-28 點擊次數(shù):2028
手持式鍍層分析儀用于鍍層厚度測量及材料分析,具有無損,可靠,高生產(chǎn)力,高靈活性等優(yōu)點,可用來定性分析樣品的元素組成,也可用于鍍層和鍍層系統(tǒng)的厚度測量,廣泛應(yīng)用于電路板、半導(dǎo)體、電鍍、五金產(chǎn)品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等工業(yè)中的功能性鍍層電鍍槽液中的成分濃度分析。
那么什么是鍍層呢?
鍍層是一種用金屬在表面沉積的工藝,已有數(shù)百年的歷史,被廣泛應(yīng)用于輕工業(yè)、電子電氣、機(jī)械等行業(yè),現(xiàn)已成為了社會發(fā)展中不可少的基礎(chǔ)工藝。隨著工業(yè)經(jīng)濟(jì)對鍍層技術(shù)的需求日期增加,對電鍍層的質(zhì)量也有了更嚴(yán)格的要求。這也要求對電鍍制品的檢查方法和評判技術(shù),需要在時間、方法、精準(zhǔn)度等方面更加高效。
鍍層質(zhì)量檢查的內(nèi)容因零件和鍍層而異,但其中鍍層的厚度是鍍件品質(zhì)的最重要保證因素。相比于傳統(tǒng)的陽極溶解庫侖法、金相法、溶解稱重法、液流法、點滴法等鍍層測量方法,XRF技術(shù)因為其無損、快速、可靠等優(yōu)點,是鍍層厚度測量領(lǐng)域中最常見和受歡迎的方法之一。
完善的安全防護(hù):
手持式鍍層分析儀在測量過程中,儀器左右兩側(cè)輻射指示燈自動呼吸閃爍,內(nèi)置DoubleBeam™技術(shù)自動感知儀器前方有無樣品,提高射線的安全性和防護(hù)等級。